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Shandong Zhongshan Photoelectric Materials Co., Ltd

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dettagli azienda

Shandong Zhongshan Photoelectric Materials Co., Ltd [Shandong,China] Attività di tipo:fabbricante I mercati principali: Africa , Americas esportatore:21% - 30% Karts:ISO9001, CCC descrizione:Agente di pulizia dei semiconduttori,Agente di pulizia del wafer,Materiali a semiconduttore a fluoro carbonile,Gas speciale chimico,,

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Agente di pulizia dei semiconduttori/wafer

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Carbonil fluoruro cf2o per agente chimico ad incisione

Prezzo unitario: USD 500 / Gram

Min.Order	Prezzo unitario
100 Gram	USD 500 / Gram

Carbonil Fluoruro CAS: 353-50-4 Cf2o Hight Purity per ActEd Chemicals Agent Introduzione al prodotto Il peso molecolare del fluoruro di carbonil (CF 2 O) è 66,01 e il suo punto di fusione è -114 ℃, il punto di ebollizione è -84 ℃. Il fluoro...

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Cina Agente di pulizia dei semiconduttori/wafer Fornitori

ZSEM produce una varietà di gas speciali elettronici contenenti fluoro di alta purezza e solventi organici per semplificare la produzione del chip. L'attività di pulizia del wafer, macause, è una delle procedure più ripetutamente eseguite che viene intrapresa durante la fabbricazione di wafer. Con la tecnologia in continua evoluzione e la proprietà che riducono il dispositivo, i processi di pulizia si complicano ogni volta. I contaminanti del wafer vanno da particelle con un intervallo di diametro da 0,1 a 20 micron, contaminanti organici e inorganici e impurità. La pulizia dei wafer deve essere eseguita senza introdurre ulteriori impurità o contaminanti sulla superficie finale.

Agente di pulizia dei semiconduttori/wafer
ZSEM produce una varietà di gas speciali elettronici contenenti fluoro di alta purezza e solventi organici per semplificare la produzione del chip. L'attività di pulizia del wafer è una delle procedure più ripetutamente eseguite che viene intrapresa durante la fabbricazione di wafer. Con la tecnologia in continua evoluzione e la proprietà che riducono il dispositivo, i processi di pulizia si complicano ogni volta. I contaminanti del wafer vanno da particelle con un intervallo di diametro da 0,1 a 20 micron, contaminanti organici e inorganici e impurità. La pulizia dei wafer deve essere eseguita senza introdurre ulteriori impurità o contaminanti sulla superficie finale.

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